In-Circuit Test (ICT) on täpne elektriline testimismeetod, mida kasutatakse täielikult kokkupandud PCBAde kontrollimiseks. Erinevalt ainult visuaalsest kontrollist või funktsionaalsest testimisest mõõdab IKT otseselt üksikute komponentide ja vooluahelate elektrilisi omadusi, tagades tootmisdefektide varajase avastamise. See protsess on eriti oluline suure-tihedusega PCBA tootmisel, kus sellised komponendid nagu takistid, kondensaatorid, IC-d ja BGA- või CSP-paketid on tihedalt pakitud.
IKT ajal puutub naelte alus--naelte kinnitus või sondisüsteem kokku PCBA katsepunktide või jootepadjanditega. Testimasin rakendab igale vooluahela sõlmele väikeseid pingeid või voolusid ning mõõdab selliseid parameetreid nagu takistus, pinge ja dioodi polaarsus. Neid näitu võrreldakse konstruktsiooni spetsifikatsioonidega, et tuvastada võimalikud probleemid, sealhulgas avatud vooluringid, lühised, komponentide vale paigutus või kahjustatud osad.
IKT täiendab teisi PCBA kvaliteedikontrolli meetodeid. Kui AOI (Automated Optical Inspection) kontrollib komponentide paigutust ja joote välimust ning röntgenülevaatus hindab BGA- või CSP-pakettide peidetud jooteühendusi, siis ICT kontrollib iga plaadi komponendi elektrilist jõudlust. Koos FCT-ga (Functional Circuit Testing) aitab IKT tagada, et iga PCBA vastab rangetele töökindlus- ja jõudlusstandarditele.
Integreerides IKT PCBA tootmise töövoogu, saavad tootjad märkimisväärselt vähendada defekte, parandada tootlikkust ja tarnida väga töökindlaid kooste tarbeelektroonika, autosüsteemide, meditsiiniseadmete ja tööstuslike juhtimisrakenduste jaoks.
