Millist mõju avaldab trükkplaadi analüüs materjalile PCB töötlemise ajal?
Mitmekihilise PCB materjalistandardi stabiilsus on sisemise kihi positsioneerimistäpsust mõjutav peamine tegur. Samuti on vaja arvestada substraadi ja vaskfooliumi soojuspaisumisteguri mõju mitmekihilise PCB sisekihile. Kasutatava substraadi füüsikaliste omaduste analüüsist nähtub, et laminaadid sisaldavad polümeere ja selle primaarstruktuur muutub teatud temperatuuril, mida üldiselt tuntakse klaasistumistemperatuurina Tg.
Shenzhenis BQC trükkplaadi töötlemise ajal on väga oluline ka tooraine valik. Peaksime läbi viima-toorainete funktsioonide süvaanalüüsi, et tagada tooraine vastavus teatud oskusnõuetele ja aidata kaasa hilisemale töötlemisele. Edaspidi oskused arenevad edasi ning selle tootmismeetod muutub aja jooksul arenenumaks, et tagada trükkplaadi standardi ja täpsuse nõuetele vastavus.
