Elektroonika miniatuurseks muutmise teel on alati kitsaskohaks olnud PCBA (Printed Circuit Board Assembly) suurus. Traditsioonilised PCBA-d monteerivad ühele plaadile mitu eraldi kiipi ja komponenti, mis muudab suuruse märkimisväärse vähendamise raskeks.
Nüüd on süsteemi -paketis- (SiP) tehnoloogia tõusmas läbimurdena. Erinevalt traditsioonilistest PCBA-dest pakib SiP otse mitu erineva funktsiooniga kiipi (nt protsessorid, mälu ja RF-kiibid) koos passiivsete komponentidega ühte moodulisse. See on nagu kogu trükkplaadi koondamine üheks "superkiibiks".
Sel viisil saab SiP-tehnoloogia integreerida keerukad vooluringi funktsioonid väikesesse ruumi, lihtsustades oluliselt PCBA disaini ja vähendades oluliselt lõpptoote suurust ja kaalu. See pole mitte ainult järgmine samm kontseptsioonis "süsteem-kiibil"{2}}, vaid ka võti uue põlvkonna üli-väikeste, suure jõudlusega-elektroonikaseadmete loomisel.
