Dip (kahekordne sisepakett) pistikprogrammide töötlemine on tavaline elektrooniline montaažitehnoloogia, mis viib PCB (trükitud vooluahela) abil elektrooniliste komponentide paigaldamise ja keevitamise läbi mitme peamise etapi kaudu.
Esimene neist on pistikprogrammid. Selles protsessis töödeldakse pistikprogrammi tihvtid ja sisestatakse PCB vastavatesse aukudesse. See samm peab järgneva keevitamise kvaliteedi tagamiseks tihvti täpselt sisestama.
Järgmine samm on laine jootmine. Selles etapis läbib PCB lainete jootmise seadmeid ja tahke joodise liigese moodustamiseks pritsitakse tihvti ja padja vahele vedelat tina. Lainete jootmine ei saa mitte ainult parandada tootmise tõhusust, vaid tagada ka keevituspunktide ühtlus ja usaldusväärsus.
Jalade nihkumine on pärast keevitamist plii liiga pika osa nihutamine. Jalade lõikamisega saab vältida liiga pikkade tihvtide põhjustatud lühist või muid elektriprobleeme ning tagada saab PCB üldist kvaliteeti ja ohutust.
Pärast keevitamist on ülejäänud komponentide käsitsi keevitamine. Käsitsi keevituse jaoks kasutage elektrilist jootmise rauda, et tagada, et kõik komponendid on PCB -le kindlalt paigaldatud. Seda protsessi kasutatakse tavaliselt spetsiaalsete komponentide jaoks, mida ei saa laine jootmise teel joodeda.
Tahvli puhastamine on PCB -tahvli puhastamine pärast laine jootmist, et eemaldada jootmise ajal jääkvoo ja muude plekkide eemaldamine. Laua pesemine võib parandada PCB puhtust ja takistada plekkide mõju elektrilistele jõudlustele.
Lõpuks kvaliteedikontroll. Kinnitage kontrolli kaudu iga PCB keevituskvaliteet ja funktsioon. Tuvastatud mittevastavad tooted tuleb parandada ja kvalifitseeritud tooted sisenevad järgmise protsessi või saadetakse otse.
Ülaltoodud sammude kaudu tagab Dip pistikprogrammi töötlemine elektrooniliste toodete kõrge kvaliteedi ja töökindluse, mis on elektroonilise tootmise hädavajalik osa.
