Pärast SMT kokkupanekut, lainejootmist või käsitsi jootmist jäävad PCB pinnale sageli jäägid. Isegi kui -puhast voogu ei kasutata, võivad jäägid suure-usaldusväärsete rakenduste korral siiski kujutada endast riske, nagu ioonne saastumine, lekkevool, elektrokeemiline migratsioon ja korrosioon. Seetõttu mängib trükkplaatide puhastamine tipptasemel-elektroonika tootmisel üliolulist rolli.
PCB puhastuslahuse peamiste funktsioonide hulka kuuluvad: esiteks räbustijääkide eemaldamine, et vältida niiskuse imendumist ja pikaajalist{0}}korrosiooni; teiseks, jootepasta prahi ja tahkete osakeste saastumise kõrvaldamine, et parandada pinna puhtust; kolmandaks ioonsaaste taseme vähendamine isolatsiooni jõudluse ja töökindluse suurendamiseks; ja neljandaks puhta pinna tagamine järgmisteks protsessideks, nagu konformne katmine või lõplik kokkupanek.
Tööstuses levinud PCB-puhastuslahenduste tüübid hõlmavad lahusti-põhiseid puhastusvahendeid, veepõhiseid (vee-põhiseid) ja pool-veepõhiseid puhastusvahendeid. Lahusti{4}}põhised puhastusvahendid pakuvad suurt tõhusust ja kiiret aurustumist, mistõttu sobivad need enamiku SMT-toodete jaoks. Veepõhised puhastusvahendid- on keskkonnasõbralikumad, kuid nõuavad tavaliselt spetsiaalseid puhastusseadmeid ja kuivatusprotsesse. Poolvesipuhastusvahendid ühendavad mõlema eelised ja neid kasutatakse laialdaselt tööstuselektroonikas.
Tootmispraktikas tehakse PCB-de puhastamiseks tavaliselt ultrahelipuhastusmasinaid, pihustuspuhastussüsteeme või käsitsi pühkimismeetodeid, millele järgneb põhjalik kuivatamine, et plaadile ei jääks niiskust.
Kuna elektroonikatooted arenevad jätkuvalt suurema tiheduse ja töökindluse suunas,{0}}eriti autoelektroonikas, meditsiiniseadmetes, tööstuslikes juhtimissüsteemides ja energiasalvestussüsteemides,{1}}nõudlus PCB kõrge puhtuse järele kasvab. Tulevased PCB-puhastuslahendused arenevad jätkuvalt madala-LOÜ, keskkonnasõbralike, suure-ühilduvuse ja vähese jäägisisaldusega koostiste poole, et toetada paremini täiustatud PCBA tootmist.
