Miks on õige PCB-de hoidmine oluline?
Pärast tootmist võivad PCB-de paljastatud vaskpadjad ja pinnaviimistlused õhu ja niiskuse mõjul järk-järgult oksüdeeruda. Liigne niiskuseimavus võib põhjustada ka probleeme jootmisel, näiteks halvad jooteühendused või delaminatsioon.
Õige ladustamine aitab:
- Vältida patjade ja pinnaviimistluse oksüdeerumist
- Vältige niiskuse imendumist PCB substraadis
- Säilitage montaaži ajal hea joodetavus
- Tagada stabiilne kvaliteet PCBA tootmise ajal
Soovitatavad PCB-de säilitamismeetodid
PCB kvaliteedi säilitamiseks enne kokkupanekut on soovitatav järgida järgmisi hoiustamisviise:
1. Vaakumpakendamine
PCB-d suletakse pärast valmistamist tavaliselt vaakum{0}}niiskustõkkekottidega, et vältida kokkupuudet õhu ja niiskusega.
2. Kuivatusainete ja niiskuse indikaatorikaartide kasutamine
Kuivatusained aitavad niiskust imada pakendi sees, niiskusindikaatorikaardid aga võimaldavad jälgida niiskustaset.
3. Kontrollitud salvestuskeskkond
PCB-sid tuleb hoida puhtas ja kuivas keskkonnas soovitatud tingimustel:
Temperatuur: 20-25 kraadi
Niiskus: alla 50% suhtelise õhuniiskuse
4. Vältige otsest päikesevalgust ja tolmu
Kokkupuude päikesevalguse, tolmu või saasteainetega võib mõjutada PCB pinna kvaliteeti.
Soovitatav aeg PCBA kokkupanekuks pärast PCB tootmist
Optimaalse joodetavuse ja töökindluse tagamiseks tuleks PCB-d ideaaljuhul kokku panna soovitatud ajavahemiku jooksul pärast valmistamist. Säilitusaeg võib olenevalt pinnaviimistlusest erineda:
| Pinnaviimistlus | Soovitatav kokkupaneku aeg |
|---|---|
| HASL / juhtiv{0}}HASL tasuta | 6-12 kuud |
| ENIG (kuldne) | 12 kuud |
| OSP | 3-6 kuud |
| Sukeldustina | 6 kuud |
| Keelekümblushõbe | 6 kuud |
Parimate tulemuste saavutamiseks soovitavad paljud tootjad PCB-sid kokku panna PCBA-sse3 kuni 6 kuudpärast tootmist.
Kui säilitusaeg ületab soovitatavat aega, tuleb täiendavalt ravida, ntküpsetamine või pinna puhastaminevõib olla vajalik enne kokkupanekut.
Järeldus
Õigel PCB-salvestusel on elektroonikatoodete kvaliteedi ja töökindluse tagamisel oluline roll. Säilitades kontrollitud ladustamistingimusi ja monteerides plaate soovitatava aja jooksul, saavad tootjad märkimisväärselt vähendada jootmisdefekte ja parandada PCBA tootmise efektiivsust.
