PCB pinnatöötlus
PCB pinnatöötlus viitab erinevate mehaaniliste, füüsikaliste ja keemiliste substraadi omadustega pinnakihi moodustamise protsessile PCB komponentidele ja elektriühenduspunktidele. Pinnatöötluse eesmärk on tagada PCB hea joodetavus ja elektriline jõudlus. Üldiselt me teame, et PCB juht ise on vask, kuid kui vask on pikka aega õhuga kokku puutunud, on see väga lihtne oksüdeeruda, mis mõjutab signaali joodetavust ja elektrilist jõudlust.
(1) Sukelduskuld: Sukelduskuld on kiht nikli-kulla sulamit, millel on head elektrilised omadused ja mis on mähitud paljale vasele. Pange tähele, et kümbluskuld ei ole otseselt kaetud kullaga vasel, vaid nikli ja kulla sulam, mis tuleb katta. Kuna niklil on parem oksüdatsioonivastane toime. Selle eelised on samuti väga selged, sealhulgas ei ole kerge oksüdeeruda, säilib kaua, pind on sile ja seda saab mitu korda ümber valada.
(2) Sukeldushõbe: keelekümblushõbeda protsess on tõesti selline, nagu kõik ette kujutasid. See katab otse hõbedakihi paljal vasel. Puudused on samuti ilmsed. Kuna sellel puudub nikliga oksüdatsioonivastane toime, on see õhu käes kergesti oksüdeeruv ja ka kõvadus on veidi ebapiisav;
(3) Keetmine tina: sukeldustina on uus roheline ja keskkonnasõbralik protsess, mis on loodud tina metallkatte keemiliseks sadestamiseks paljale vasele, et parandada SMT ja laastude pakendeid.
(4) OSP: OSP hiina tõlge on orgaaniline jootekaitsekile. Mehhanismiks on orgaanilise kile kasvatamine palja vase pinnale keemiliste meetoditega. Sellel kilel on antioksüdatsioon, termiline šokk ja niiskuskindlus. Jootmisprotsessis eemaldatakse räbusti abil kaitsekile kiiresti ja paljastunud puhast vaskpinda saab väga lühikese aja jooksul koheselt sulajoodisega ühendada, et saada tahke jooteühendus.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. on oma tehast tegutsenud rohkem kui 19 aastat ja suudab pakkuda PCBA töötlemisteenuseid. Valmistame trükkplaadid vastavalt kliendi tahvli valmistamise protsessi nõuetele ja teeme vastavalt vajadusele.
