PCBA jootmistehnoloogiad

Printed Circuit Board Assembly (PCBA) tugineb suurel määral täiustatud jootmistehnoloogiatele, et tagada usaldusväärsed elektrilised ja mehaanilised ühendused. Nende hulgasreflow jootminejalainejootmineon kaks enim levinud meetodit. Mõlemad protsessid on hoolikalt optimeeritud, lähtudes jootetüübist (plii-põhine või plii-vaba), komponentide pakendist ja toote kasutusnõuetest.

 Reflow jootmine

Ülevaade

Reflow-jootmist kasutatakse peamiseltSurface Mount Technology (SMT). Protsess hõlmab jootepasta printimist PCB-alustele, SMT-komponentide paigutamist ja koostu läbimist kontrollitud kuumutustsoonidega tagasivooluahju.

Temperatuuriprofiili juhised

Sõltuvalt jootetüübist tuleb temperatuurikõverat täpselt hallata:

Müügivihje-põhine ümbervool

Tipptemperatuur: 210 kraadi - 240 kraadi

Eelsoojenduse temperatuur: 130 kraadi - 170 kraadi

Eelsoojenduse kestus: 60–120 sekundit

Kestus üle 200 kraadi: vähem kui 30 sekundit või sellega võrdne

Ramp Rate: vähem kui 3 kraadi sekundis või sellega võrdne

Müügivihje-tasuta ümbervool

Tipptemperatuur: 235 kraadi - 245 kraadi

Eelsoojenduse temperatuur: 140 kraadi - 180 kraadi

Eelsoojenduse kestus: 60–120 sekundit

Kestus üle 200 kraadi: vähem kui 30 sekundit või sellega võrdne

Ramp Rate: vähem kui 3 kraadi sekundis või sellega võrdne

Jahutuskiirus (alla 217 kraadi): 6–12 kraadi sekundis

Red Glue Reflow (liimimisprotsess SMD fikseerimiseks)

Tipptemperatuur: 135-150 kraadi

Leotamise aeg: 90–120 sekundit

Rakendused

Suure{0}}tihedusega tarbeelektroonika (nutitelefonid, sülearvutid, tahvelarvutid)

Autoelektroonika, mis vajab kompaktset SMT-disaini

Meditsiiniseadmed ja tööstuslikud juhtimissüsteemid peene{0}}kõrguse IC-dega

 Lainejootmine

Ülevaade

Lainejootmist kasutatakse laialdaseltLäbi-Hole Technology (THT)ja hübriidsed SMT/THT PCB-d. Selles protsessis liigub PCB üle sulajoodise laine, moodustades samaaegselt mitu liigendit.

Temperatuuriprofiili juhised

Plii{0}}põhine lainejootmine

Eelsoojenduse temperatuur: 80 kraadi - 100 kraadi

Eelsoojenduse kestus: 30–60 sekundit

Tipptemperatuur: 220 kraadi - 240 kraadi

Keelekümblusaeg: 3–5 sekundit

Temperatuuri langus (ΔT): 60 kraadi või vähem

Plii{0}}vabalainejootmine

Eelsoojenduse temperatuur: 100 kraadi - 120 kraadi

Eelsoojenduse kestus: 40–80 sekundit

Tipptemperatuur: 250 kraadi ± 10 kraadi

Keelekümblusaeg: 3–5 sekundit

Temperatuuri langus (ΔT): 60 kraadi või vähem

 Plii-vaba joodise koostis

Keskkonnaeeskirjadega (nt RoHS ja REACH)plii-vaba joodison muutunud tööstuse standardiks. Üks levinud sulam onSnAgCu (SAC), mis koosneb tavaliselt:

Sn (tina): 96,5%

Ag (hõbe): 3,0%

Cu (vask): 0,5%

Flux: 2,0%

Thejootekolbi otsa temperatuurselle sulami jaoks on tavaliselt umbes360 kraadi ± 15 kraadi.

Võrdlus: Reflow vs Wave

Integratsioon kaasaegsete PCBA teenustega

Ettevõtetele meeldibBQC PCBA(OEM PCB montaažiteenus) ühendavad mõlemadreflowjalainejootminenende käivitusvalmis koosteliinidel. Nende teenuste hulka kuuluvad:

Täielik SMT ja THT võimalus– 24 SMT liini Shenzhenis ja täiendav automatiseeritud võimsus Malaisias.

Range protsessikontroll– IPC{0}}ühilduv reflow ja lainejootmine koos reaalajas{1}}jälgimisega.

Põhjalik kvaliteeditagamine– AOI, IKT, röntgeni{0}}kontroll ja funktsionaalne testimine jooteühenduse terviklikkuse tagamiseks.

Tööstusrakendused– olmeelektroonika, autoelektroonika, tööstuslikud juhtseadmed, meditsiiniseadmed ja nutikad seadmed.

Integreeridestäpsed ümbervoolamisprofiilidjatõhusad lainejootmise protsessidEMS-i pakkujad, nagu BQC, tagavad, et PCB-d vastavad nii jõudlus- kui ka töökindlusstandarditele ülemaailmsetel turgudel.