Tegelike tehniliste toimingute puhul tundub kõrgsageduslike{0}}PCB-plaatide valimine lihtne, kuid siiski tuleb arvestada paljude teguritega. Milliseid tegureid tuleks kõrgsageduslike trükkplaatide{2}}valimisel arvesse võtta. Heidame pilgu peale!
Järgnevalt tutvustame peamisi kaalutlusi sobivate plaatide valimisel.
1. Valmistatavus:
Näiteks kuidas on mitmekordse pressimise jõudlus, temperatuuri jõudlus, CAF/kuumakindlus, mehaaniline sitkus (adhesioon) (hea töökindlus) ja tulepüsivuse tase;
2. Erinevad omadused (elektriline jõudlus, stabiilsus jne), mis vastavad tootele:
Väike kadu, stabiilsed Dk/DF parameetrid, madal dispersioon, väike variatsioonikoefitsient sõltuvalt sagedusest ja keskkonnast, väike materjali paksuse ja liimisisalduse tolerants (hea impedantsi juhtimine). Kui juhtmestik on pikk, kaaluge madala karedusega vaskfooliumi. Teisest küljest on simulatsioon vajalik kiire -vooluahela kavandamise algstaadiumis ja simulatsiooni tulemused on projekteerimise võrdlusstandard. "Xinsen Technology Agilent (High Speed/RF) Joint Laboratory" lahendab ebajärjekindlate simulatsioonitulemuste ja testide jõudlusprobleemi. See on teinud palju simulatsiooni ja tegelike testide suletud ahelaga-kontrolli ning suudab ainulaadsete meetodite abil saavutada järjepidevuse simulatsiooni ja tegeliku mõõtmise vahel.
3. Materjalide õigeaegne kättesaadavus:
Paljudel-kõrgsagedusplaatidel on väga pikk hanketsükkel, isegi 2-3 kuud; välja arvatud tavapärane-kõrgsagedusplaat RO4350, mis on laos olemas, peavad kliendid pakkuma palju{6}}kõrgsagedusplaate. Seetõttu tuleb kõrgsagedusplaadid eelnevalt tootjatega suhelda ja võimalikult varakult ette valmistada;
4. Kuluteguri maksumus:
See sõltub toote hinnatundlikkusest, olgu tegemist tarbekauba või side-, meditsiini-, tööstus- või rakendusega;
5. Seaduste ja määruste jne kohaldatavus:
See peab olema integreeritud erinevate riikide keskkonnakaitse eeskirjadega ja vastama nõuetele, nagu RoHS ja halogeenivaba{0}.
Ülaltoodud tegurite hulgas on trükkplaatide valimisel peamine tegur, mida{0}}on kiirete digitaalsete vooluahelate töökiirus. Mida suurem on vooluahela kiirus, seda väiksem peaks olema valitud PCBDF väärtus. Keskmise ja väikese kadudega trükkplaadid sobivad 10Gb/s digiskeemidele; madala kadudega plaadid sobivad 25gb/s digiskeemidele; üli-väikse kadudega lamepaneelid kohanduvad kiiremate-kiirete digitaalsete vooluahelatega ja nende kiirus võib ulatuda 50 GB/s või kõrgemale.
