PCBA disaini tõestamine peab läbima kolm etappi: projekteerimine, tootmine ja testimine. Konkreetsed sammud on järgmised:
1. disainilava: Täielik skemaatiline joonistamine ja ERC kontrollimine, PCB virnastamine (näiteks 2\/4 kihti), optimeerige paigutust (partitsioon mooduli järgi, põhikomponendid kõigepealt) ja veenduge, et diferentsiaaljooned oleksid võrdsed pikkuse ja impedantsi sobitamisega.
2. Tootlikkuse optimeerimine:Kontrollige DFM-i kaudu padja suurust ja komponentide vahekaugust (näiteks SMT, mis on suurem kui 0. 5mm), reservi testpunktid ja töötlemise servad, korraldage pommi- ja ostukomponendid (tähtsustage kohapeal või lühiajalisi futuure).
3. tootmine ja kokkupanek:
PCB -plaadi tegemine: esitage Gerberi failid ja kontrollige esimest tükki (näiteks impedantsi test);
SMT Patch: optimeerige terasest võrgusilma parameetreid, keskenduge täpsuste komponentide nagu BGA jälgimisele;
Dip-jootmine: täieliku läbiva komponendi paigaldamine käsitsi või laine jootmise teel.
4. testimine ja silumine:
Põhitesti (pinge, lainekuju) → IKT tuvastab komponendi väärtuse ja lühise → FCT kontrollib dünaamilist funktsiooni → vananemise test (kõrge temperatuuri\/pinge kõikumine).
5. iteratiivne optimeerimine:Analüüsige testiprobleeme (külma joodise liigeseid, disaini defekte), korrektseid skeemi\/PCB -sid ja arhiivi lõppfaile (Gerber, BOM, Test Reports).
