Soojuse tootmine on PCBA töötamise ajal vältimatu probleem. Kui elektroonikakomponendid töötavad pidevalt, muundatakse elektrienergia osaliselt soojuseks. Kui soojust ei saa õigeaegselt hajutada, põhjustab ülemäärane temperatuur jõudluse halvenemist, vooluahela triivi või isegi kiipide ja muude põhiosade püsivat kahjustust. Seetõttu on soojusjuhtimisest saanud peamine tehniline lüli, millele paljud tootjad keskenduvad, eriti suure-võimsusega ja suure{4}}koormusega seadmete puhul.
Tööstuses on PCBA soojuse hajutamiseks mitu küpset lahendust. Kõige tavalisem viis on soojust juhtiva pasta pealekandmine ja jahutusradiaatorite kinnitamine kõrge -kuumusega komponentidele, nagu peamised juhtkiibid ja toitemoodulid. Termilise liidese materjalid võivad tõhusalt vähendada soojustakistust ja soojust kiiresti välja kanda. Piiratud siseruumiga kompaktsete seadmete puhul võtavad tootjad loomuliku soojusjuhtivuse parandamiseks kasutusele vask-täidisega PCB-plaadid ja optimeeritud vaskfooliumi paigutuse.
Tootmisprotsessis mõjutavad protsessi üksikasjad ka soojuse hajumist. Mõistlik komponentide paigutus väldib soojusallikate kogumist väikesele alale. Reguleeritav jootmistemperatuur ja -aeg hoiavad ära komponentide materjalide varjatud kahjustused, mis on põhjustatud ülekuumenemisest. Tööstusseadmetes ja ööpäevaringselt töötavates välisseadmetes kasutatavate PCBA jaoks kavandavad tootjad ka ventilatsioonikonstruktsioone või sobivad kokku miniatuursed jahutusventilaatorid.
Erinevatel rakendusstsenaariumidel on erinevad soojusdisaini standardid. Tipptasemel-arvutusseadmed ja tööstuslikud toiteallikad esitavad temperatuuri reguleerimiseks kõige rangemad nõuded. Kuna elektroonikatooted liiguvad suurema võimsuse ja integreerituse poole, ajakohastatakse soojusjuhtimise tehnoloogiat pidevalt. Sellest on järk-järgult saanud oluline näitaja PCBA tootjate igakülgse tehnilise tugevuse mõõtmiseks.
