Viadest ja viaaluste ühendamisest PCB-disaini mõistmine
Kaasaegses PCB (printed Circuit Board) konstruktsioonis mängivad läbiviigud üliolulist rolli õige signaaliedastuse tagamisel plaadi erinevate kihtide vahel. Akauduon sisuliselt puuritud auk PCB-sse, mis ühendab vasejälgi ühest kihist teise, võimaldades keerukaid mitmekihilisi{0}skeeme. Ilma läbipääsudeta poleks signaalide marsruutimine mitme kihi vahel võimalik ja suure-tihedusega plaatide üldine funktsionaalsus oleks tõsiselt piiratud.
Siiski ei jäeta kõik viaad avatuks. Paljudel juhtudel rakendavad tootjad protsessi, mida nimetatakseühendamise kaudu (või telgiga). See hõlmab läbipääsu katmist jootemaskiga, et vältida soovimatut jootevoolu kokkupaneku ajal.
Läbiviigu ühendamisel saavad insenerid vältida selliseid probleeme nagu:
Joote imbuminereflow jootmise ajal läbivasse, mis võib kahjustada komponentide töökindlust.
Juhuslikud lühisedmis on põhjustatud läbilaskeava sees olevast paljastatud vasest.
Niiskuse või saaste sissepääs, mis parandab tahvli pikaajalist-töökindlust.
Oluline on märkida, et otse pistikutihvtide või komponentide juhtmete all olevad avad on üldiseltpole ühendatud, kuna need punktid nõuavad elektriliste ja mehaaniliste ühenduste jaoks usaldusväärset jootmist.
Illustreerimiseks kujutlege PCB-l olevat läbipääsu, kus signaal liigub ülevalt (komponendi pool) alla (jootmise pool). Puuritud auk tagab elektrilise tee kihtide vahel, samal ajal kui ummistusprotsess (vajadusel) tagab kaitse ja parandab montaaži kvaliteeti.
Lühidalt öeldes on viaad lüüsid signaali edastamiseks kihtide vahel ja ühendamine on selektiivne tootmisprotsess, mis suurendab plaadi jõudlust ja töökindlust konkreetsetes rakendustes.
