PCBA töötlemis- ja kokkupanekuprotsessis on Bursti tahvel suhteliselt levinud PCB usaldusväärsuse defektid, siin kirjeldatud lõhkelaud ei tähenda, et PCB tahvli plahvatus, vaid viitab PCB tahvlile delaminatsiooni või mullide nähtuse tekitamiseks, milles delaminatsioon viitab PCB -tahvli kihilisele põhikirja eraldamisele, ja BUBLS -i kordusi paikneva laienemise kohta, mis on esitatud paikneva laienemisega, paikneva laienemise jaoks. Lauaplaadil on tõsine niiskuse PCB -tahvel, PCB materjaliprobleemid ja protsessi temperatuuri juhtimisprobleemid.
Järgmisena mõjutab PCB -tahvli peamist seletust niiskust tõsiselt: PCB substraadimaterjali on suhteliselt lihtne adsorbi niiskuse adsorbimiseks, kui PCB -tahvlit ei hoita korralikult, ja liiga kaua õhukontakt viib PCB -tahvlile, et PCB -plaat imada liiga palju niiskust niiskust, ja PCBA keevitamisprotsessis on temperatuuril temperatuur Lühiajaline. Samuti tõuseb kiiresti ja kui küllastunud aururõhk on suurem kui tahvli vahelise adhesiooni väärtus, ilmneb siis, kui laud lõhkeb nähtust.
