Ülevaade vasest plakeeritud laminaadist
Vaskkattega laminaat (CCL) on printimisplaadide (PCB) tootmisprotsessi põhiline põhimaterjal. See koosneb peamiselt vaskfooliumist ja spetsiaalsest isoleermaterjalist. Kõige sagedamini kasutatav isoleermaterjal on fr - 4 epoksülapp laminaat. PCB tootmisprotsessis toimib CCL substraadina. Selliste protsesside kaudu nagu kokkupuude, areng ja söövitus on selle pinnale graveeritud täielik vooluringi skeem. Pärast järgnevaid protsesse, nagu puurimine, elektroplaanimine ja Condermaski rakendus, moodustub lõpuks täieliku elektrilise jõudlusega PCB.
Vaskkattega laminaadi paksuse spetsifikatsioonid
CCL -de paksuse spetsifikatsioonid on üsna mitmekesised. Tavaline paksusevahemik varieerub 0. 05mm kuni 3,2mm. Pinna vaskfooliumi paksus on tavaliselt vahemikus 9um kuni 75um. Spetsiaalsete rakenduste nõuete kohaselt on aga ka muid standardseid suurusi. Nende spetsifikatsioonide hulgas on kõige tavalisemad CCL -id paksusega 1,6 mm. See paksus on tavaliselt standardne spetsifikatsioon, mis on moodustatud mitme lamineerimisprotsessi kaudu ja seda kasutatakse laialdaselt erinevates elektroonilistes toodetes.
Vaskkattega laminaadi klassifikatsioonisüsteem
Klassifikatsioon mehaanilise jäikuse järgi
Jäik vasest plakeeritud laminaat: sellel on kõrge kõvadus ja tugevus ning see pole kergesti deformeeruv. See sobib elektrooniliste toodete jaoks, millel on kõrged struktuurilise stabiilsuse nõue, näiteks arvutiplaadid ja serveriskeemiplaadid.
Paindlik vasest plakeeritud laminaat: sellel on painutatavus ja rullitavus, mis võib vastata elektrooniliste toodete miniaturiseerimise, kerge raskuse ja erilise kuju disaini nõuetele. Seda kasutatakse sageli mobiiltelefoni paindekaablites, kantavates seadmetes jne.
Klassifikatsioon isoleeriva materjali abil
Orgaaniline vaigupõhine vasest plakeeritud laminaat: kasutades peamise isoleermaterjalina orgaanilist vaiku, on see praegu kõige laialdasemalt kasutatav tüüp, millel on hea ulatuslik jõudlus ja kulud - tõhusus.
Metallipõhine vasest plakeeritud laminaat: kasutades substraadina metallmaterjale (näiteks alumiinium, vask jne), on sellel suurepärase soojuse hajumise jõudlus ja see sobib kõrgete soojuse hajumise nõuetega põldudele, näiteks energiaseadmed ja autotööstusele elektroonika.
Keraamilisel vasest plakeeritud laminaat: kasutades isoleermaatriksina keraamilisi materjale, on sellel kõrge soojusjuhtivuse, kõrge isolatsiooni ja kõrge temperatuuri vastupidavuse omadused ning seda kasutatakse sageli kõrge sagedusega ja kõrge võimsusega elektroonikaseadmetes.
