Automatiseeritud pinna kinnitamisel, kui vooluahela pole tasane, põhjustab see ebatäpset positsioneerimist ning komponente ei saa sisestada ega paigaldada tahvli aukudele ja pinnale kinnitustele ning võivad isegi automaatse sisestusmasina kahjustada.
Pärast komponentidega vooluahela keevitamist on komponendi jalgu korralikult keeruline lõigata. Tahvlit ei saa installida šassiile ega pistikupesale masinasse, seega on kokkupanekutehas ka laua väändumise korral väga tüütu.
Praegune pinnale kinnitatav tehnoloogia areneb suure täpsuse, suure kiiruse ja intelligentsuse suunas, mis annab PCB tahvlitele erinevate komponentide koduks kõrgemad tasapinnalised nõuded.
STC standard juhib konkreetselt tähelepanu sellele, et PCB -tahvlite lubatud deformatsioon pinnale kinnitatavate seadmetega on 0. 75%ja PCB -tahvlite lubatud deformatsioon ilma pinna kinnitamiseta on 1,5%.
Tegelikult on ülitäpse ja kiire paigaldamise vajaduste rahuldamiseks mõnel elektroonilisel montaaži tootjal deformatsiooni kohta rangemad nõuded, näiteks lubatud deformatsiooni nõudmine 0. 5%ja isegi mõned nõuavad 0. 3%.
PCB -tahvlid on valmistatud vaskfooliumist, vaigust, klaasist ja muudest materjalidest. Iga materjali füüsikalised ja keemilised omadused on erinevad. Pärast kokkusurumist jääb soojusstress paratamatult, põhjustades deformatsiooni.
Samal ajal läbib PCB töötlemise ajal erinevaid protsesse, nagu kõrge temperatuur, mehaaniline lõikamine ja niiske töötlemine, millel on oluline mõju ka tahvli deformatsioonile. Lühidalt, põhjused, mis võivad põhjustada PCB tahvli deformatsiooni, on keerulised ja mitmekesised. Erinevatest materjaliomadustest või töötlemisest põhjustatud deformatsiooni vähendamine või kõrvaldamine on muutunud üheks keerukaks probleemideks, millega PCB tootjad silmitsi seisavad.
