Kuna PCBA töötlemisel, kuna paljudel ülitäpsetel vooluahelatel on suur arv BGA ja IC-kiipe, ei näe paketi põhikomponendid keevituspinnalt otseselt sisemist keevituste olekut. Seetõttu peavad PCBA töötlemisettevõtted olema varustatud asjakohaste testimisseadmetega.
Nii et selline keevituskatseseadmed on peamiselt röntgenikiirguse kontrollimasin, millest me täna räägime.
Mis on röntgenitestimine?
Röntgenikiirgust kasutab peamiselt masinas sisalduv emitter suure energiatarbega elektronide eraldamiseks, et saada röntgenproovi läbitungimiseks. Kuna proovi iga struktuuri tihedus on erinev, kuvatakse piltidel, kui röntgenikiirgus tungivad erinevatel objektidel, erinevad mustvalge hallides, näidates seega proovi defektide asukohta ja kuju. Röntgenkontroll on mittepurustav proovianalüüs ja muid teste saab läbi viia hiljem.
Röntgeni tuvastamise rakenduse stsenaariumid
1. sisemiste defektide vaatlemine IC -pakettides (kõrvalekalded, näiteks katkised juhtmed, pakkimismaterjalide augud, praod jne); 2. kokkupandud elektroonilise vooluahelakeelse keevitusstaatuse jälgimine (näiteks tühi jootmine, pillimine, sildade ja muude ebanormaalsete tingimuste); 3. keevituspunkti pooride proportsioonide analüüs; 4. jälgige erinevaid materjale eest-, külje- ja kaldus nurgast; 5. jälgige poorsete materjalide täitmise olukorda.
Röntgenikiirgus võib realiseerida mittepurustavat vigade tuvastamist ning tuvastustehnoloogia pideva küpsuse ning pilditöötluse algoritmide pideva uuendamise ja iteratsiooni abil saab röntgenikiirgus põhimõtteliselt realiseerida erinevate PCBA defektide mõõtmis- ja tuvastamise funktsiooni. Selle põhjal liigub see järk -järgult 3D\/ CT arengu poole. See tagab, et PCBA töötlemisettevõtete töötlemistehnoloogia on üha enam täiuslikum ja toote usaldusväärsus järk -järgult paraneb.
