PCBA plaadi tootmine on keeruline protsess ja ebakvaliteetseid tooteid on lihtne toota. Järgmised on mõned PCBA tootmise nõuded trükkplaatide tootjatele:
1. Märkige PCBde töötlemise standardite tase, sest toodete tase eri valdkondades nõuab erinevat jõudlust ja autotööstuse tulemuslikkus nõuab suuremat kui tarbeelektroonika puhul.
2. Märkige valitud plaadid, sidumiseelsed materjalid, jootemaski materjalid jne.
3. Märkige PCB töötlemise mõõtmed.
4. Näidake positsioneerimisava viga.
5. Slotting või ühenduse paksus ja viga.
6. Veenduge, et sisemine kiht on hästi ühendatud.
7. Graafiline joondus on täpne ja traadi laiuse viga peab olema standarditud.
8. BGA aukude kaudu tuleb töödelda maetud aukude või jootemaskiga.
9. Jootemask katab täielikult vajaliku osa ja värv on ühtlane.
10. Siidist ekraani ja märke ei saa padjale printida.
11. Plaadi pind peaks olema puhas ja smT-plaastri töötlemise ajal ei tohiks olla prahti ega liimiplekke, mis mõjutaks joottavust.
