PCB kokkupaneku maht:
- Minimaalne komponent: 03015,01005
- Minimaalne BGA helikõrgus: 0.6mm
- Pliivaba jootmine
- BGA jootmine
- Toitetakisti: 0201 0402 0603 0805 seeria
- toitekondensaator: 0201 0402 0603 0805 seeria
BQC tehase keskkond
KKK
Q1: Mida teie ettevõte toote testimiseks teeb??
A1:Meil on SPI{0}}AOI ja röntgen- ja IKT- ning FCT-testid.
Q2: Millised on teie ettevõtte' originaalseadmete valmistaja teenuse eelised?
A2:Meie tootekulusid vähendatakse järk-järgult ja meie projekti optimeeritakse üha enam.
Ettevõtte teadmised
PCBA toodetakse soojusdisaini spetsiifilist sisu arvestades
PCBA projekteerimisel tuleks tähelepanu pöörata mõnele probleemile, näiteks PCBA montaažiprotsessi projekteerimine, komponentide paigutuse disain, montaažiprotsessi projekteerimine, tootmisliini spooni automaatne ülekanne ja positsioneerimiselementide disain.
1. Automaatne tootmisliini plaadi ülekande- ja positsioneerimiselementide projekteerimine, automaatne tootmisliini kokkupanek, PCB peab olema võimeline edastama serva- ja optilisi positsioneerimissümboleid, mis on tootmise eeltingimus.
2. PCBA montaažiprotsessi projekteerimine, PCBA montaažiprotsessi projekteerimine, see tähendab PCB komponentide paigutusstruktuuri esi- ja tagaküljel olevad komponendid. See määrab protsessi PCB tehase meetodi ja montaažitee, seega nimetatakse seda ka protsessitee kujundamiseks.
3. Komponentide paigutuse kujundus, nimelt komponentide paigutus, suund ja vahekaugus koostepinnal. Komponentide paigutus sõltub kasutatavast keevitusmeetodist. Igal keevitusmeetodil on spetsiifilised nõuded komponentide paigutuse, suuna ja vahekauguse kohta. Seetõttu tutvustab käesolev raamat paigutuse kujundamise nõudeid vastavalt pakkimisel kasutatavale keevitusprotsessile. Tuleb märkida, et mõnikord kasutatakse koostepinna jaoks kahte või enamat keevitusprotsessi, näiteks" reflow keevitamine 10 laine keevitamine" sellistel juhtudel tuleks PCBA paigutus kujundada vastavalt keevitamisele iga pakendi puhul kasutatud protsess.
4. montaažiprotsessi kavandamine, montaažiprotsessi kavandamine, keevitamise projekteerimine (nimelt läbi keevitusplaadi, takistuskeevitus ja šablooni sobiva kujunduse, jootepasta kvantitatiivne, fikseeritud punktide jaotuse stabiilsus, paigutuse kavandamine, ühe sünkroonse sulamise ja tahkumise saavutamiseks kapseldage kõik keevisõmblused, paigaldades auku mõistliku juhtmestiku konstruktsiooni, saavutage 75% tina läbitungimismäär jne. Need e disainieesmärgid on lõppkokkuvõttes keevituse saagise parandamine.
PCBA soojusdisaini sisu on palju ja iga PCB plaadi sisu erinõuetel on mõned erinevused. Näiteks kui jahutusradiaatori padja termokonstruktsioonis on vähem tina, saame probleemi lahendamiseks kasutada mõnda meetodit. Kõige tavalisem on soojuse hajumise ava suurendamine. Nii et me ei pea' probleemide ilmnemisel paanikasse sattuma, leidke, et mõned professionaalsed inimesed suudavad kõik meie probleemid lahendada.
(1) Jahutusradiaatori padja termiline disain. Jahutusradiaatori elementide keevitamisel tekib jahutusradiaatori padjal tinakadu, mis on tüüpiline rakendus, mida saab jahutusradiaatori disainiga parandada.
Ülaltoodud olukorra puhul saab kiibitehas kasutusele võtta jahutusava soojusmahtuvuse suurendamise meetodi. Ühendage soojuseraldusava sisemise pinnasekihiga, kui maapinnakiht on alla 6 kihi. Osa signaalikihist saab isoleerida soojust hajutava kihina, vähendades samal ajal ava minimaalse saadaoleva ava suuruseni.
(2) suure võimsusega maanduspistiku termiline disain.
Mõne spetsiaalse tootekonstruktsiooni puhul tuleb mõnikord ühendada pistikuavad mitme maapinnaga/tasandiga. Kuna jootetihvti ja tinalaine kokkupuuteaeg on väga lühike, sageli 2–3 sekundit, siis kui tungraua soojusmahtuvus on suhteliselt suur, ei pruugi plii temperatuur vastata keevitamise, külma moodustumise nõuetele. keevituspunkt.
Kuum tags: PCba testimisseadmete jaoks, Hiina, tootjad, tehas, kohandatud
