Üks enim kasutatavaid pinnaviimistlusi onHASL (kuuma õhu joodise tasandamine), mis on saadaval nii plii{0}}vabana kui ka pliivabana. HASL pakub suurepärast joodetavust ja madalat hinda, kuid selle ebaühtlane pind muudab selle peente-sammukomponentide ja suure-tihedusega PCB-de jaoks sobimatuks.
ENIG (elektrivaba nikkelkümbluskuld)on eelistatud kõrge{0}}usaldusväärsete rakenduste jaoks. See tagab tasase, oksüdatsioonikindla-pinna ja toimib erakordselt hästi BGA-, QFN- ja CSP-pakettidega. Kuigi see on kallim kui HASL ja OSP, muudab selle stabiilsus ideaalseks serverite, telekommunikatsiooniseadmete ja täppiselektroonika jaoks.
OSP (Organic Solderability Preservatives)on kulutõhus{0}}ja keskkonnasõbralik valik. See moodustab õhukese orgaanilise kile, mis kaitseb vaske oksüdatsiooni eest. OSP pakub väga tasast pinda, kuid sellel on piiratud säilivusaeg ja see sobib kõige paremini ühe- või piiratud tagasivoolamisprotsesside jaoks, mida tavaliselt kasutatakse masstootmises{3}}olmeelektroonikas.
Keelekümblushõbepakub suurepärast juhtivust ja joodetavust, muutes selle sobivaks kõrgsagedus- või RF-rakenduste jaoks. See nõuab aga kontrollitud ladustamistingimusi, et vältida tuhmumist.Sukeldustinatagab hea tasasuse, kuid on altid tinast vurrud, mis piirab selle kasutamist kõrge{0}}usaldusväärsete toodete puhul.
Parima jõudluse tagamiseksENEPIG (elektrivaba nikli elektrooniline palladiumimmersioonkuld)tagab erakordse töökindluse ja toetab traadi ühendamist. See välistab musta padja tekkimise ohu ja seda kasutatakse laialdaselt autoelektroonikas, tööstusjuhtimises ja meditsiiniseadmetes.
Üldiselt on õige pinnaviimistluse valimine ülioluline, et saavutada kõrge tootmisvõimsus, optimaalne jootmiskvaliteet ja pikaajaline -PCBA töökindlus.
