Ahelatahvli ebaühtlane vaskpind halvendab tahvlit painutades ja väändumist.
Üldiselt on vooluringi maandumiseks mõeldud suur vaskfooliumi piirkond. Mõnikord on VCC kiht konstrueeritud ka suure vaskfooliumiga. Kui neid suuri vaskfooliumi piirkondi ei saa samal vooluahela pardal ühtlaselt jaotada, põhjustab see ebaühtlast soojuse imendumist ja soojuse hajumise kiirust.
Muidugi laieneb ka ringrada kuumusega. Kui laienemine ja kokkutõmbumine ei saa olla samaaegne, põhjustab see erinevaid pingeid ja deformatsiooni. Kui tahvli temperatuur on jõudnud TG väärtuse ülemise piiri, siis sel ajal hakkab juhatus pehmenema ja põhjustab deformatsiooni.
Ahelaplaadi iga kihi ühenduspunktid (VIA) piiravad tahvli laienemist ja kokkutõmbumist.
Enamik tänapäevaseid vooluahelaid on mitmekihilised tahvlid ja kihtide vahel on neetilaadsed ühenduspunktid (VIA). Ühenduspunktid jagunevad läbi aukude, pimedate aukude ja maetud augud. Ühenduspunktidega kohad piiravad juhatuse laienemist ja kokkutõmbumist ning põhjustavad kaudselt juhatuse painutamist ja väändumist.
